Buxar Kameraları, Çip güc sıxlığının davamlı olaraq təkmilləşdirilməsi ilə VC CPU, NP, ASIC və digər yüksək güclü cihazların istilik yayılmasında geniş istifadə edilmişdir.
VC radiator istilik borusundan və ya metal altlıq soyuducularından daha yaxşıdır
VC planar istilik borusu kimi qəbul edilsə də, onun bəzi əsas üstünlükləri var. Metaldan və ya istilik borusundan daha yaxşıdır. Səthin temperaturunu daha vahid edə bilər (qaynar nöqtənin azalması). İkincisi, VC radiatorundan istifadə edərək istilik mənbəyi və istilik qəbuledicilərindəki VC birbaşa təmasda ola bilər,
istilik müqavimətini azaltmaq üçün; İstilik borusu adətən substrata daxil edilməlidir.
İstiliyi istilik borusu kimi ötürmək əvəzinə temperaturu bərabərləşdirmək üçün VC istifadə edin
VC istilik və istilik borularının ötürülməsi istiliyini yayır.
Bütün △ TS-lərin cəmi istilik büdcəsindən az olmalıdır
Bu o deməkdir ki, bütün fərdi delta TS (Timdən havaya) cəmi hesablanmış istilik büdcəsindən aşağı olmalıdır. Bu cür tətbiqlər üçün radiator bazası üçün adətən 10 ℃ və ya daha az delta-T tələb olunur.
VC sahəsi istilik mənbəyinin sahəsindən ən azı 10 dəfə çox olmalıdır
İstilik borusu kimi, VC-nin istilik keçiriciliyi uzunluğun artması ilə artır. Bu o deməkdir ki, istilik mənbəyi ilə eyni ölçüdə olan VC-nin mis substratdan demək olar ki, heç bir üstünlüyü yoxdur. Təcrübə ondan ibarətdir ki, VC sahəsi istilik mənbəyinin sahəsinə bərabər və ya ondan on dəfə çox olmalıdır. Böyük istilik büdcəsi və ya böyük hava həcmi vəziyyətində bu problem olmaya bilər. Bununla belə, ümumiyyətlə, əsas alt səth istilik mənbəyindən çox daha böyük olmalıdır.
